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巨风半导体推出集成SiC SBD的650V/50A IGBT,以高速开关、低损耗特性,成为白电、工业电源等领域的理想选择。
TRK5065NH2是巨风半导体推出的 50A/650V 高可靠性 IGBT 升压模块,专为 Boost PFC 拓扑优化设计,集成 IGBT、反并联 FRD+SiC SBD+175℃高结温,以高速开关、低损耗特性,成为白电、工业电源、充电桩等领域的理想选择。 TRK5065NH2产品优势 50A ,650V , VCE(sat)=1.57V @IC=50A 最高结温 Tvjmax=175°C 低导通损耗 高速开关特性 高可靠性及热稳定性...
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